一种对磁场精准定位的集总参数器件壳体结构
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摘要
本实用新型公开了一种对磁场精准定位的集总参数器件壳体结构，属于磁性器件装配技术领域，包括相互配合的上壳体（1）和下壳体（2），其特征在于：所述下壳体（2）的上端内侧设置倒角结构（3），所述上壳体（1）与下壳体（2）过盈配合；本实用新型的结构使得上下壳体装配更加顺畅；对磁场的左右定位更加精准，提高了后续调试成品率；上下壳体焊接处焊料的涂抹更加方便，提高了焊接效率，消除了焊接时对上下壳体定位的夹具的使用，更加节约成本。
基本信息
专利标题 ：
一种对磁场精准定位的集总参数器件壳体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021817759.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN213053494U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
杨勤丁敬垒胡艺缤赵春美尹久红
申请人 ：
中国电子科技集团公司第九研究所
申请人地址 ：
四川省绵阳市滨河北路西段268号
代理机构 ：
绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎仲
优先权 ：
CN202021817759.6
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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