一种装片框架底板平整度调节装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种装片框架底板平整度调节装置，它包括框架放置托板(1)和框架夹爪(4)，所述框架放置托板(1)四角位置处设置有自动调节装置(2)，所述自动调节装置(2)包括沿竖向布置的调节杆(21)，所述调节杆(21)顶部设置有顶板(22)，所述调节杆(21)下端设置有马达(23)，所述顶板(22)可随着调节杆(21)上下运动。本实用新型一种装片框架底板平整度调节装置，它可以实时自动调节框架水平度，防止夹爪抓取失误，保证框架正常上料，提高作业效率。
基本信息
专利标题 ：
一种装片框架底板平整度调节装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021814194.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN212934556U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
王瑞朱悦卜艳飞
申请人 ：
长电科技（宿迁）有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市经济开发区苏宿工业园区普陀山大道５号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
赵海波
优先权 ：
CN202021814194.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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