一种银触点
授权
摘要
本申请涉及一种银触点，包括触块与基体，所述触块上端设置有嵌槽，所述嵌槽内设置有由银制成并呈片状的传导块。利用传导块代替电镀银形成的电镀层，增加了银质导体的厚度，从而增强了耐磨损性能，保证了导电效果。
基本信息
专利标题 ：
一种银触点
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021804818.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN212810086U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
施焕晓侯二勇黄卿
申请人 ：
温州银基合金科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市虹桥镇东工业区
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
郑博文
优先权 ：
CN202021804818.6
主分类号 ：
H01H1/04
IPC分类号 ：
H01H1/04 H01H1/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H1/00
触点
H01H1/02
按所用材料区分
H01H1/04
不同材料的配合触点
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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