一种新型芯片固定结构的硒鼓

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摘要

一种新型芯片固定结构的硒鼓，涉及打印机技术领域，包括塑胶件、芯片插槽和硒鼓芯片。所述塑胶件外壳表面一端固设有芯片插槽，所述硒鼓芯片固定安装在芯片插槽内；所述芯片插槽是由上板、下板、侧板以及挡板所包围形成的空腔，芯片插槽左右两侧的侧板靠近顶端位置各设一个通孔，所述上板中间部分预设缺口，所述硒鼓芯片插入端左右两侧各设置一个具有弹性的弧形凸起，与硒鼓芯片底板一体成型；硒鼓芯片沿下板插入芯片插槽内，硒鼓芯片顶端弧形凸起刚好卡在芯片插槽侧板的通孔内，从而固定住硒鼓芯片。有益效果是：结构简单，方便安装芯片且容易固定。

基本信息

专利标题：

一种新型芯片固定结构的硒鼓

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021794705.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-25

授权号：

CN212846367U

授权日：

2021-03-30

发明人：

彭煦

申请人：

广州欣彩电脑耗材有限公司

申请人地址：

广东省广州市天河区龙洞迎龙路260号龙洞工业厂房D-6幢三楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021794705.2

主分类号：

G03G21/18

IPC分类号：

G03G21/18 G03G15/08