电子设备的散热结构及电子设备
授权
摘要
本申请适用于无线电技术领域，提供了一种电子设备的散热结构及电子设备，该电子设备的散热结构包括：壳体和散热槽，壳体上设置有空腔；散热槽设置于壳体上，散热槽的槽体向靠近空腔的方向延伸。本申请的电子设备的散热结构，通过在壳体上设置有散热槽，散热槽的槽体向靠近壳体的空腔的方向延伸，增加了壳体的散热面积，从而提高了散热性，使结构较为紧凑的电子设备散热效果更好，增加电子设备的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
电子设备的散热结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021787828.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN213485450U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
李俊
申请人 ：
深圳市欣博跃电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道大浪社区泰松工业区5号1层-5层
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
叶思
优先权 ：
CN202021787828.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
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法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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