一种单晶硅片快速切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种单晶硅片快速切割装置，包括基座，所述基座的一端顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱上设有安装腔与转动腔，所述转动腔内转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶端贯穿转动腔并与安装腔的内壁转动连接，所述螺纹杆位于安装腔内的侧壁上固定套接有第一齿轮，所述第一齿轮上设有相啮合的第二齿轮，所述第二齿轮的一侧固定连接有转杆，所述转杆远离第二齿轮的一端贯穿安装腔并向外延伸，所述支撑柱的一侧外壁上固定连接有安装板，本实用新型通过夹持固定机构的设置能够有效单晶硅片切割时的稳定性，无需人工手持固定，工作效率，且安全性得到提升。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶硅片快速切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021783592.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN213321016U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
葛学斌吴守庆冯成坤
申请人 ：
上海先韦能源科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区明南路85号22幢5层5010室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021783592.6
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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