激光切割设备
授权
摘要

本实用新型涉及一种激光切割设备,包括壳体、置料组件、激光组件及中控组件;置料组件包括平移件、滑设在平移件上的安装座、与安装座连接的升降件、滑设在升降件上的衔接座、与衔接座枢接的模板、及与模板连接的旋转驱动件;旋转驱动件用于驱动模板相对衔接座转动;激光组件架设在置料组件的上方;激光组件包括发光件、与发光件连接的扩束镜、及与扩束镜连接的振镜件;振镜件与模板的设置位置相对应。上述激光切割设备,通过设置平移件与升降件实现对模板进行移动控制,并通过设置旋转驱动件实现对模板的翻转,将立体元件改变为平面元件进行切割加工,将3D激光加工替换为2D激光加工,进而提高对立体元件的加工效率与加工精度。

基本信息
专利标题 :
激光切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021745244.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-20
授权号 :
CN212946097U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
卓劲松汪葛明王军刘佳
申请人 :
广东大族粤铭激光集团股份有限公司;广东大族粤铭智能装备股份有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路28号
代理机构 :
广州海藻专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郑凤姣
优先权 :
CN202021745244.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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