一种楔焊劈刀
授权
摘要
本实用新型涉及一种楔焊劈刀，该楔焊劈刀用于带状引线的焊接，包括底部为焊接端、柱状的杆身，所述焊接端的端面上具有沿该杆身的长度方向开设有的缺口部，该缺口部在杆身的底端上形成一与杆身的轴向大致平行的侧壁，该焊接端的底面上具有工作面，该杆身上具有沿其轴向从该杆身的顶部贯穿至缺口部的第一穿丝孔、以及从侧壁倾斜的贯穿至工作面上的第二穿丝孔，所述侧壁上具有沿杆身轴向延伸且连接第一穿丝孔和第二穿丝孔的弧形凹槽，以解决现有垂直进丝楔形劈刀因引线随杆身运动产生抖动与震荡而影响定位精度的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种楔焊劈刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021715703.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212967605U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
汤闵枫李唯韬郭东红彭福生
申请人 ：
厦门虹鹭钨钼工业有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美北部工业区连胜路339号
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄斌
优先权 ：
CN202021715703.X
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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