一种防击穿电路板
授权
摘要
本实用新型提供了一种防击穿电路板，包括电路板本体，电路板本体包括：PP基层、以及PP基层两侧由内到外依次设置的线路层、粘结层、绝缘导热层和PP绝缘层；电路板本体至少一侧还设置有凹槽，凹槽设置在电路板本体的顶侧和/或底侧，在凹槽内设置有金属柱，金属柱贯穿电路板本体，与设置在PP绝缘层表面的接地焊盘接触连接，且金属柱上设置有尖端凸起结构，尖端凸起结构设置于凹槽内。本实用新型防击穿电路板通过在电路板上设置具有电传导特性的尖端凸起结构，有效避免电路板被击穿导致的电路烧毁，提高电路板使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种防击穿电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021708989.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212588576U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
林木源张兴勇
申请人 ：
龙岩金时裕电子有限公司
申请人地址 ：
福建省龙岩市武平县武平高新区岩前园区兴富三路4号
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
余鹏锦
优先权 ：
CN202021708989.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K9/00
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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