本实用新型公开了一种硅胶保护膜生产切割用定位装置，包括底座机构，底座机构上端滑动连接有切割机构，底座机构下端内侧固定连接有定位机构，本切割用定位装置将硅胶保护膜套设在滚筒上，启动第二气缸使定位块位于内槽槽口外，根据需要切割的尺寸，调节两个定位杆之间的距离，拉动保护膜一端贯穿开口，转动转动块使压块下压压住硅胶保护膜一端，启动第二气缸伸缩带动定位头将硅胶保护膜顶起，使硅胶保护膜绷紧，移动固定箱带动切割刀移动到对应尺寸的位置，再启动电机使切割刀旋转，第一气缸伸缩带动切割刀下降进行切割，有效的实现了现有的定位装置可以根据需要切割的尺寸进行调节定位装置之间的尺寸，使可以进行切割不同尺寸的硅胶保护膜。