一种电子元件防水外壳及具有其的电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元件防水外壳及具有其的电子设备，包括中空的防水塑性本体，所述塑性本体的内腔用于容置所述电子元件，所述塑性本体的上端与下端分别插接一密封盖，密封盖具有与塑性本体配合、以使密封盖与塑性本体密封连接的锥筒内侧面，结构简单、检修方便，可以实现对电路板的稳定支撑，避免在使用的过程中电路板发生晃动，导致电子元器件发生损坏，进一步提高了该电子设备防水外壳的保护性能。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件防水外壳及具有其的电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021680221.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212752947U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
李成
申请人 ：
苏州松雷电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市姑苏区十梓街327号2号楼305室
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙倩倩
优先权 ：
CN202021680221.5
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06 H05K7/14
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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