一种轨道智能母线槽用T形铜导体
授权
摘要
本实用新型公开了一种轨道智能母线槽用T形铜导体，该轨道智能母线槽用T形铜导体，包括主板组件、侧板组件和翼板组件，所述侧板组件设置于所述主板组件的侧部，所述翼板组件设置于所述侧板组件的侧部。本实用新型中，通过主板组件、侧板组件和翼板组件的配合，方便滑动插入母线槽的缺口部位，利用翼板组件和侧板组件与用电部件连接，达到良好的固定效果，方便损坏后的快速更换，便于使用；该轨道智能母线槽用T形铜导体，包括导体设计、模具制造、铸造、修整、检查和包装，可简便的实现导体的生产，且能够保障导体的质量符合要求。
基本信息
专利标题 ：
一种轨道智能母线槽用T形铜导体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021679228.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212570427U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
段永平
申请人 ：
江苏全惠电气科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市扬中市新坝镇新坝村
代理机构 ：
上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
季萍
优先权 ：
CN202021679228.5
主分类号 ：
H01B5/00
IPC分类号 ：
H01B5/00 H02G5/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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