电镀装置及其分流结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种电镀装置及其分流结构，该分流结构包括至少一分流通道，分别设置于所述电镀装置的电镀槽内，并且用于将流向所述电镀槽的溢流位置处的电镀液进行分流；分流管路，分别与所述至少一分流通道连接，并且用于将通过所述至少一分流通道中分流的电镀液流出至所述电镀槽外；以及，分流阀门，设置于所述分流管路上，并且用于控制所述分流管路中的电镀液的分流速度。本实用新型有效地控制了溢流位置处的电镀液流量，提高了晶圆片边缘的电镀均匀性，能够满足更高的产品质量要求；另外，该分流结构还存在结构简单，操作方便等优点。

基本信息

专利标题：

电镀装置及其分流结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021664201.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-11

授权号：

CN212335328U

授权日：

2021-01-12

发明人：

史蒂文·贺·汪林鹏鹏

申请人：

新阳硅密（上海）半导体技术有限公司

申请人地址：

上海市松江区思贤路3600号

代理机构：

上海弼兴律师事务所

代理人：

王卫彬

优先权：

CN202021664201.9

主分类号：

C25D7/12

IPC分类号：

C25D7/12 C25D17/00 C25D21/12