一种芯片级大方片可控硅
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片级大方片可控硅，具体涉及可控硅技术领域，包括第一固定壳和第二固定壳，所述第二固定壳设置在第一固定壳的底端，所述第一固定壳的底端设置有上卡槽，所述第二固定壳的顶端设置有下卡槽。本实用新型通过设置有密封固定结构，密封固定结构包括锁紧孔，锁紧孔设置在第一固定壳和第二固定壳的四个拐角处，锁紧孔的内部设置有锁紧螺栓，在使用时，将插板卡接在插槽的内部，然后将锁紧螺栓拧入锁紧孔的内部，这样就能将第一固定壳和第二固定壳固定在可控硅本体的外部，从而实现了对该可控硅的组装，此时插板嵌在插槽的内部可以实现接缝处的密封，这样就实现了该可控硅的密封组装，能满足使用的需要。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片级大方片可控硅
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021642720.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212461699U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
周明顾礼建伍林
申请人 ：
江苏明芯微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市海安市老坝港镇工业园区
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
史炜炜
优先权 ：
CN202021642720.5
主分类号 ：
H01L29/74
IPC分类号 ：
H01L29/74 H01L23/10 H01L23/367 H01L23/32
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
