一种便于邦定的线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于邦定的线路板，包括线路板本体100，设置有焊盘，焊盘的宽度为0.25‑0.33mm，在PCB板中，通常设计合适的焊盘，而以往的焊盘设计为了精细线路和布置更多线路，将焊盘的宽度设置为大于等于0.13mm小于2.0mm，在此宽度下，邦定时不方便，容易造成错位焊接，导致芯片的管脚和焊盘焊接处的电阻偏大，容易造成芯片低压运行，致使整个PCB运行不良，在同一张PCB板里面，焊盘过大容易挤压线路，造成布线空间不足，影响PCB板的生产；将焊盘的宽度设置为0.25‑0.33mm，相当于增加了焊盘的宽度，0.33mm的限制，使得PCB板上留出足够的布线空间，这种宽度下的焊盘在PCB邦定时更容易和芯片的管脚焊接，且因为焊盘宽度相对较大，定位更加方便快捷，提高生产率。
基本信息
专利标题 ：
一种便于邦定的线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021572571.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN213280226U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
宋占国辛平超李高举孙国朝郭小娟
申请人 ：
广州市合成电子制品有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区大岗镇第二工业区高沙村大桥侧
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
叶琦炜
优先权 ：
CN202021572571.X
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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