一种用于芯片封装的晶粒转移机构
授权
摘要
一种用于芯片封装的晶粒转移机构，包括工作台，在所述工作台的一侧设有放置待封装晶粒的第一承载部，所述工作台的另一侧设有放置PCB的第二承载部，在所述工作台的上方设有用于取放晶粒的晶粒取放组件，所述工作台的下方设有工作台移动组件，工作台移动组件控制工作台的运动，使晶粒取放机构将晶粒从第一承载部转移至第二承载部；本方案采用工作台移动的方式，晶粒取放组件只需将晶粒取出，工作台移动组件控制工作台将PCB相应位置移动至晶粒下方，晶粒取放机构将晶粒放置即可，取消了晶粒的运输过程，对晶粒取到了有效的保护，并且转移效率快。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片封装的晶粒转移机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021552795.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212725247U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
李昕昱
申请人 ：
昕昱科技发展（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301号银星科技大厦C802C802
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021552795.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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