一种铺送粉装置及增材制造设备
授权
摘要
本实用新型属于增材制造技术领域，公开了一种铺送粉装置及增材制造设备，铺送粉装置包括：铺粉平台；粉箱，设置于铺粉平台上方，且粉箱的下方设有出粉口；挡粉板，置于出粉口下方，挡粉板用于打开或封闭所述出粉口；接粉盒，转动设置于铺粉平台，用于承接粉箱内的粉末；刮刀，滑动置于铺粉平台上，刮刀连接有触碰销，触碰销能随刮刀移动并驱动接粉盒转动，接粉盒的转动能带动挡粉板打开出粉口。本实用新型能在接粉盒内会形成沿刮刀长度方向排布比较均匀的粉末，并消除铺粉过程中产生的沿刮刀长度方向粉末的不均匀性，保证每次取粉的量均比较固定。而且本实用新型不设置传感器，也就避免了因高温导致传感器产生挥发物质，对增材制造造成影响。
基本信息
专利标题 ：
一种铺送粉装置及增材制造设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021532269.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212419639U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
郭超李龙马旭龙阚文斌
申请人 ：
天津清研智束科技有限公司
申请人地址 ：
天津市东丽区华明高新技术产业区低碳产业基地C1栋
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202021532269.1
主分类号 ：
B22F3/105
IPC分类号 ：
B22F3/105 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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