晶圆存储装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆存储装置。该装置包括箱体、门体及惰性气体供应单元：箱体具有腔体，且箱体设置有惰性气体进口和开口，开口用于使晶圆进出；门体设置在箱体的开口处，门体用于控制开口的开闭；惰性气体供应单元与惰性气体进口相连通，且惰性气体供应单元用于向箱体内吹扫惰性气体。本实用新型提供的晶圆存储装置，通过设置可开闭的门体，能够在晶圆装入箱体后起到隔离外界空气的作用。通过设置惰性气体供应单元，能够在晶圆装入箱体、门体关闭后对晶圆表面进行惰性气体吹扫，以吹掉晶圆表面的灰尘等脏污，进一步提高晶圆表面的洁净度。因此，采用本实用新型的晶圆存储装置能够有效减少晶圆与外界空气的接触时长，降低晶圆被污染的可能。
基本信息
专利标题 ：
晶圆存储装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021527368.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212676230U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
杨富可杨浩兰升友张嘉修
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区双星大道52号CBD金融街9栋3-4层
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
白雪
优先权 ：
CN202021527368.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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