一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构
授权
摘要

本新型涉及一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构,包括承载基座、定位槽、驱动滑轨、导向柱、滑块、转台机构、电动卡爪及驱动电路,载基座上端面设一条驱动滑轨,驱动滑轨与一个滑块滑动连接,滑块前端面与导向柱后端面连接,导向柱前端面与定位槽外侧面铰接,定位槽内侧面设一条与定位槽同轴分布的连接滑槽,电动卡爪后端面通过连接滑槽与定位槽内侧面滑动连接,驱动电路嵌于承载基座外表面,并分别与驱动滑轨、转台机构、电动卡爪、三轴陀螺仪电气连接。本新型极大的简化了硅晶圆定位设备的结构,同时可实现对硅晶圆进行0°—360°范围灵活翻转,并实现在水平面方向上进行定位调整。

基本信息
专利标题 :
一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021518757.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-28
授权号 :
CN212885796U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
蔡正道巩铁建陶为银
申请人 :
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号
代理机构 :
郑州银河专利代理有限公司
代理人 :
安申涛
优先权 :
CN202021518757.7
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/38  B23K37/04  B23K101/40  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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