具有微结构的超细晶材料超声辅助切削装置
授权
摘要
具有微结构的超细晶材料超声辅助切削装置，包括刀具超声振动系统、挤压块超声振动系统、超精密数控机床、测力系统，测温系统和数据处理系统，工件装夹在超精密数控机床的卡盘当中，刀具超声振动系统的进给及超声振动方向沿卡盘的径向方向，挤压块超声振动系统的进给及超声振动方向沿平行于卡盘的轴向方向，测温系统的信号采集端与刀具超声振动系统的刀具连接，数据处理系统通过数据线分别与测温系统和测力系统连接。本实用新型通过将超声振动和切削技术相结合，材料在高频振动和剪切应力的双重作用下，位错会逐渐积聚，粗大的晶粒表面更容易被分割成小角度晶界的亚晶组织；有效的提高了材料的强度、抗疲劳能力、抗腐蚀性能。
基本信息
专利标题 ：
具有微结构的超细晶材料超声辅助切削装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021518470.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212577514U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
孙海猛牛晶晶牛赢李成龙马俊金焦锋
申请人 ：
河南理工大学
申请人地址 ：
河南省焦作市高新区世纪大道2001号
代理机构 ：
郑州豫开专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱俊峰
优先权 ：
CN202021518470.4
主分类号 ：
B23B25/00
IPC分类号 ：
B23B25/00 B23Q17/09 B06B1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B25/00
车床的附件和辅助装置
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
