一种PCB基板的拼合结构
授权
摘要
本实用新型涉及线路板技术领域，尤其是一种PCB基板的拼合结构，包括第一PCB基板和第二PCB基板，所述第一PCB基板的右侧固定连接有插块，所述第二PCB基板的左侧开设有与插块相适配的插槽，所述插槽的内壁前后两侧对称开设有空槽，所述空槽的内部活动连接有限位杆，所述通槽的内部活动连接有两个活动杆，且两个所述活动杆相对一侧的下部之间固定连接有第二弹簧，所述通槽的内壁顶端中部开设有滑槽，所述滑槽的内部活动连接有挤压块，且所述滑槽的内壁顶端开设有通孔。本实用新型结构设计合理，使用便捷，第一PCB基板和第二PCB基板的拼装和拆卸简单便捷，工作效率高，而且可以避免资源浪费，值得推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB基板的拼合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021518213.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN213186711U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
韩亚男
申请人 ：
韩亚男
申请人地址 ：
河北省沧州市运河区四合街建华街单号64号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021518213.0
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/11
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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