一种电子元器件装配机台
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件装配机台，其结构包括机体、存料机、送料机、工作台、取料装置、控制面板、废料口、底座，机体螺栓连接在底座上，存料机活动连接在机体内，送料机焊接在机体内，工作台活动卡合在机体内，取料装置法兰连接在机体内，控制面板镶嵌在机体上，废料口铆合在底座顶端，取料装置主要由气管、连接管、吸附块、吸附孔、定位装置、定位板组成，气管与机体气动连接，连接管与气管法兰连接，吸附块焊接在取料装置下方，吸附孔镶嵌在吸附块上，本实用新型通过气压吸取物料，再通过定位装置快速定位增加机器连贯性，增加企业盈利，夹取过程中物料不容易出现移位，减小插入时的偏差，减少物料及PCB板的损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件装配机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021517061.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN213126984U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
林荣钻
申请人 ：
湖北中泰众联科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道303号光谷芯中心魔方大楼2-07栋203-4室（一址多照）
代理机构 ：
武汉智正诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李卫
优先权 ：
CN202021517061.2
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K13/02
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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