一种晶圆裂片夹具
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆裂片夹具。晶圆裂片夹具的形状和尺寸与未裂解的晶圆的外形和尺寸相匹配，晶圆裂片夹具内包括多个容纳槽，容纳槽用于容纳已裂解的晶圆裂片，每一容纳槽上开设有延伸至晶圆裂片夹具表面的开孔，这样，在对晶圆裂片进行处理时，可以同时处理多个晶圆裂片，并且，由于晶圆裂片夹具的形状和尺寸与未裂解的晶圆的外形和尺寸相匹配，所以可以直接利用现有的针对完整晶圆进行湿法处理的设备对晶圆裂片进行处理，有助于降低成本，同时也有助于提高实验效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆裂片夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021512206.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212848317U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
徐鹏
申请人 ：
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄灿
优先权 ：
CN202021512206.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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