一种市政道路软土地基加固结构
授权
摘要
本申请涉及一种市政道路软土地基加固结构，包括地面上挖设的基坑，基坑的坑底插设有呈阵列分布的若干第一桩柱，第一桩柱呈竖直设置，第一桩柱顶端与基坑坑底齐平，基坑内设有若干底座，若干底座分别与若干第一桩柱的顶端固定连接，底座底面与基坑坑底抵接，靠近基坑侧壁的底座设有呈水平设置的第二桩柱，第二桩柱依次穿设靠近基坑侧壁的底座的侧壁和基坑的侧壁，第二桩柱远离基坑侧壁的一端设有用于压紧底座侧壁的压板，压板与底座侧壁抵接。本申请具有加强加固结构与基坑侧壁连接的牢固度的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种市政道路软土地基加固结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021478708.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212865469U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
金志文
申请人 ：
乐昌市市政建设工程有限公司
申请人地址 ：
广东省韶关市乐昌市公园路68号
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
洪敏
优先权 ：
CN202021478708.5
主分类号 ：
E01C3/04
IPC分类号 ：
E01C3/04
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C3/00
路面基础
E01C3/04
通过稳定土壤铺筑路基
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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