铜基板
授权
摘要
本实用新型涉及铜基板技术领域，且公开了铜基板，包括铜基底板和基板主体，所述铜基底板顶部的两侧均栓接有支撑限位条，所述基板主体底部的两侧均栓接有辅助限位条，所述支撑限位条与辅助限位条卡接，所述铜基底板的顶部栓接有下散热组，所述基板主体的底部栓接有上散热组，所述下散热组与上散热组交叉分布；本实用新型在铜基板的两侧构建限位结构，在受到斜向力时能够承担分散压力，而且只需将内外板对接便能直接通过螺丝固定，不用反复校正丝孔，方便内外板之间的安装固定；通过多组散热组件，增加了散热面，也增加了散热面与空气接触的面积，其贯通的结构也方便空气的流通，从而确保散热效果。
基本信息
专利标题 ：
铜基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021469968.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212876455U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
黄鹏
申请人 ：
东莞市康纳电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇沙角社区西正二路西侧2号A栋4楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021469968.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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