一种芯片设计中短距离转移芯片用的夹具
授权
摘要
本实用新型涉及芯片设计技术领域，且公开了一种芯片设计中短距离转移芯片用的夹具，包括顶板，所述顶板内部固定连接有液压杆，所述顶板内部螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块侧表面底部活动连接有底板，所述顶板顶部左侧固定连接有活动块，所述活动块内部活动连接有活动杆，所述活动杆右端固定连接有支撑块，所述支撑块顶部固定连接有电机，所述电机底部传动连接有批头，所述顶板内部活动连接有转杆，所述转杆内部固定连接有转接管，所述转接管侧表面设置有容纳块。该芯片设计中短距离转移芯片用的夹具，通过设置了顶板、液压杆、螺纹块、底板、活动块、活动杆、支撑块、电机、批头、转杆、定向软管和芯片夹，达到了短距离移动芯片稳定的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片设计中短距离转移芯片用的夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021455193.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN213184252U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
龚文斌
申请人 ：
深圳中科云信息技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道高新北六道27号兰光科技园A栋507C
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021455193.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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