一种芯片测试用封装盒
授权
摘要
本实用新型涉及测试装置技术领域，且公开了一种芯片测试用封装盒，包括封装盒体，所述封装盒体的左侧活动连接有连接轴，所述连接轴的左端固定连接有手动转柄，所述连接轴的右端固定连接有第一圆锥齿轮，所述第一圆锥齿轮的底部啮合有第二圆锥齿轮，所述第二圆锥齿轮的内侧固定连接有螺旋杆，所述螺旋杆的顶端和底端均固定连接有滚动块，所述螺旋杆的外侧螺纹连接有螺旋块，所述螺旋块的右侧固定连接有测试板。该芯片测试用封装盒，整体结构简单，方便使用，实现了芯片测试效果好的目的，不需要工作人员单个的对芯片进行检测，省时省力，避免出现测试误差，降低了工作人员的劳动强度，提高了芯片的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片测试用封装盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021435069.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212891537U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
林仰霖
申请人 ：
福州五诚精密机械有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市仓山区盖山镇叶下工业区战备路6号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021435069.4
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D25/10 B65D25/56 B65D25/20 B65D85/86 G01R1/04 G01R31/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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