一种计算机CPU导热硅脂用注射装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种计算机CPU导热硅脂用注射装置，涉及计算机领域。该计算机CPU导热硅脂用注射装置包括装置主体，装置主体的上表面开设有硅脂存放腔，装置主体的下方固定有涂抹板，涂抹板的上表面固定连接有硅脂入口管，装置主体的底部固定连接有软管，装置主体的侧壁设有与涂抹板相对应的调节机构。该计算机CPU导热硅脂用注射装置实现了在使用者对CPU导热硅脂的涂抹时，能够根据工作习惯和使用需求对涂抹板的角度进行调节，方便了使用者对CPU导热硅脂的涂抹，涂抹板的大小设置与CPU大小相近，且底部设有多组均匀分布的涂抹口，一方面提高了涂抹CPU导热硅脂的速度，另一方面使得导热硅脂的涂抹均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种计算机CPU导热硅脂用注射装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021423869.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN212943790U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
龚健虎
申请人 ：
广东培正学院
申请人地址 ：
广东省广州市花都区赤坭培正大道中1号
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田江飞
优先权 ：
CN202021423869.4
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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