一种表贴半导体分立器件包装支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种表贴半导体分立器件包装支架，属于表贴半导体包装技术领域。该包装支架包括防静电面板，所述防静电面板上向下凹陷设有多个产品放置槽，所述产品放置槽的形状和尺寸从下至上渐扩。防静电面板采用PET塑料板制成，具有良好的防静电性能。由于产品放置槽的形状和尺寸从下至上渐扩，所以可以方便地将产品放入产品放置槽内，有助于提高产品包装效率。将产品放入产品放置槽后，产品与产品放置槽之间会形成一个空腔，通过该空腔保证包装支架具有良好的透气性。通过排气槽提高包装支架的透气性，同时通过排气槽为用于夹持产品的镊子留出避让空间，避免产品和产品放置槽卡住镊子。
基本信息
专利标题 ：
一种表贴半导体分立器件包装支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021403843.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN213009151U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
张育坤赵兵杨江勤丁俊芸吴海林杨维
申请人 ：
中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请人地址 ：
贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号
代理机构 ：
贵州派腾知识产权代理有限公司
代理人 ：
张祥军
优先权 ：
CN202021403843.3
主分类号 ：
B65D1/36
IPC分类号 ：
B65D1/36 B65D25/10 B65D81/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D1/00
具有用一块板构成主体的刚性或半刚性容器，如用铸造金属材料、用模制塑料、用吹制玻璃材料、用拉坯陶瓷材料、用模制浆状纤维材料、用在薄板材料上作出深拉延操作
B65D1/34
盘或类似的浅容器
B65D1/36
带有模制的隔室或隔板
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
