一种底板式电子模块的插接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种底板式电子模块的插接结构，包括插接块，所述插接块的外部一侧固定连接有第一定位块，所述第一定位块的内部设置有第一定位孔，所述插接块的另一侧固定连接有第二定位块，所述第二定位块的内部设置有第二定位孔，所述插接块的内部底侧固定连接有插接板，所述插接块的内部一侧固定连接有插接筒，所述插接筒的内部表面固定连接有插接片，所述插接筒的一侧设置有第一固定扣，所述插接筒的另一侧设置有第二固定扣，所述插接筒的一行设置有六个，所述插接筒的一列设置有四个，所述插接筒的底部设置有第一保护块，所述第一保护块的一侧固定连接有第一液压杆。本实用新型中，可以防止插接头松动，设置有漏电保护装置。
基本信息
专利标题 ：
一种底板式电子模块的插接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021340467.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212462227U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
陶锦根
申请人 ：
泰州市亚舟电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市姜堰区罗塘街道南环西路999号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021340467.8
主分类号 ：
H01R13/639
IPC分类号 ：
H01R13/639 H01R13/502 H01R13/629
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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