一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫
授权
摘要
本实用新型公开了一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，包括；基底层、粘结层和覆层。其中，基底层的选材原则是需要其具有耐高温能力，同时具有一定的柔性和韧度。基底层包括但不仅仅限于：缓冲纸、纤维纸、牛皮纸、高温纸、耐高温纸板等等。粘结层包括粘性树脂，该混合粘性树脂具有较好的耐高温能力，而且粘合效果好，不会因为高温和高压而遗胶、溶胶。覆层为铝箔片，铝箔片柔性较好，而且耐磨能力突出，金属性稳定，高温下不易产生反应。本发明解决了现有技术中纸类缓冲材料容易粘粘钢板，且不耐高温的问题。同时，此产品能够用于PCB、FPC线路板的压合，最高耐温320℃，且240℃高温环境下可以重复多次使用。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021334787.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212765101U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
陈德
申请人 ：
苏州鑫淼新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市姑苏区城北西路1599号B4幢220室
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
范晴
优先权 ：
CN202021334787.2
主分类号 ：
B32B7/12
IPC分类号 ：
B32B7/12 B32B15/20 B32B15/12 H05K1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B7/12
••使用插入的粘合剂或具有粘合性质的插入材料
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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