一种具有良好散热性能的功率模块及电子产品
授权
摘要
本实用新型公开一种具有良好散热性能的功率模块，包括功率模块本体以及与所述功率模块本体贴装设置的半导体制冷组件，所述半导体制冷组件包括相对设置的冷端以及热端，所述半导体制冷组件的冷端朝向所述功率模块本体设置。本方案中通过在功率模块中设置半导体制冷组件对功率模块本体进行散热，利用半导体制冷组件优良的散热性能能够大幅度降低功率模块的热量，其散热速度快、可持续性好、产品成本相对较低，在芯片功率密度增高时产品尺寸和结构可以不变，能够适用于批量生产并被广泛应用。
基本信息
专利标题 ：
一种具有良好散热性能的功率模块及电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021306464.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212587489U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
唐和明曹周
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈照辉
优先权 ：
CN202021306464.2
主分类号 ：
H01L23/38
IPC分类号 ：
H01L23/38 H01L23/373 H01L23/498 H01L35/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/38
应用Peltier效应的冷却装置
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
