一种白光、黄光、红光集成式LED发光装置
授权
摘要
本实用新型提出了一种白光、黄光、红光集成式LED发光装置，包括电路板，所述电路板上焊接有若干LED芯片，所述LED芯片排列方向的两侧设有围坝，所述LED芯片上覆盖有导光层，所述导光层顶部为弧形，所述导光层填充于所述围坝之间，所述导光层外部有荧光粉层,使用了倒装蓝光芯片，相比单色正装芯片，热敏感度大幅降低，倒装芯片的焊盘直接贴肤熔接在电路板焊盘上，解热界面减少，导热迅速；薄型化电路板，选用高延展性的甲基有机硅胶树脂，并且配合蓝光芯片特殊排布方式，使得电路板在应用时可使之弯曲，达成车灯3D造型的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种白光、黄光、红光集成式LED发光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021296504.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN213040513U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
庄雍逸
申请人 ：
上海旭禾节能技术有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区春光路99弄60号101室
代理机构 ：
苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱丹
优先权 ：
CN202021296504.X
主分类号 ：
F21S43/14
IPC分类号 ：
F21S43/14 F21S43/235 F21V8/00 F21V19/00 F21V23/00 F21Y115/10 F21W103/00
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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