一种倒装LED芯粒测试系统及兼容正装倒装LED芯粒测试系...
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摘要
本实用新型公开了一种倒装LED芯粒测试系统及兼容正装倒装LED芯粒测试系统。一种倒装LED芯粒测试系统，水平设置的玻璃板连接于沿竖直方向中空的运动组件，且玻璃板正对应运动组件的中空部位；运动组件连接于设置有第一开口的底座，且能够将玻璃板承载的倒装LED芯粒搬运到沿竖直方向正对应第一开口的位置；第一收光部件沿竖直方向运动连接于底座，且第一收光部件的收光口沿竖直方向正对应第一开口，第一收光部件通过中空部位对玻璃板上发光侧贴合玻璃板的倒装LED芯粒收光；一种兼容正装倒装LED芯粒测试系统，包括上述的倒装LED芯粒测试系统，第二收光部件正对应第三开口并连接于安装部上侧。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装LED芯粒测试系统及兼容正装倒装LED芯粒测试系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021295835.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212410027U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
刘振辉李景均
申请人 ：
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021295835.1
主分类号 ：
G01M11/02
IPC分类号 ：
G01M11/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01M
机器或结构部件的静或动平衡的测试；其他类目中不包括的结构部件或设备的测试
G01M11/02
•光学性质测试
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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