一种基于相变材料的移动终端退热贴
专利权的终止
摘要
一种基于相变材料的移动终端退热贴，包括：所述贴合层用于将所述相变材料层贴合在移动终端套壳或移动终端外表面之上，所述相变材料层用于通过相变材料的物理形态转变吸收移动终端外表面所传导的热量，所述相变材料层的相变温度点为30至45摄氏度。本实用新型的移动终端退热贴能够通过相变材料大量的吸收热量，并且将局部的热量分散到整片区域，能有效地降低移动终端套壳体上的温度。
基本信息
专利标题 ：
一种基于相变材料的移动终端退热贴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021266019.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN212116080U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
张立强张彦兵杨小玉
申请人 ：
张立强
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县罗阳镇汤泉林场金鼎岭
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021266019.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-06-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20200702
授权公告日 : 20201208
终止日期 : 20210702
申请日 : 20200702
授权公告日 : 20201208
终止日期 : 20210702
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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