用于封装麦克风的PCB结构及智能设备
授权
摘要
本实用新型揭示了一种用于封装麦克风的PCB结构以及智能设备，包括PCB板的板体以及用于焊接麦克风的第一焊盘；所述板体上设置有穿透正面与背面的出音孔，所述第一焊盘设于所述板体的正面，所述第一焊盘呈环状，且环绕于所述出音孔的外周，所述第一焊盘的内侧与出音孔具有第一间隙，通过在板体的出音孔与环绕该出音孔的焊盘之间预留一间隙，使得在焊盘上锡连接麦克风时，锡膏不容易堵塞出音孔，进而提高出音效果，降低出音的不良率。
基本信息
专利标题 ：
用于封装麦克风的PCB结构及智能设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021263991.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212259285U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
毛雪伊熊宽太荣鹏
申请人 ：
深圳市友杰智新科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区招商街道蛇口南海大道1079号花园城数码大厦A座402
代理机构 ：
深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王杰辉
优先权 ：
CN202021263991.X
主分类号 ：
H04R1/08
IPC分类号 ：
H04R1/08 H04R31/00 H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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