一种用于IDC机房地板下送风气流组织优化装置
授权
摘要
本实用新型涉及气流优化技术领域，特别地，涉及一种用于IDC机房地板下送风气流组织优化装置，包括上导风罩和下导风罩；其中所述上导风罩上下两端敞口，且所述上导风罩的一侧侧壁开口形成上侧风口；所述下导风罩上端敞口形成出风口，下导风罩靠近上侧风口一侧的侧壁敞口形成与上侧风口连通的下侧风口；所述下导风罩的出风口端经上导风罩的下端敞口活动穿套在上导风罩内。可以防止靠近出风口的开孔地板上方形成负压，使冷风无法送至机柜给服务器降温，形成送风盲点的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于IDC机房地板下送风气流组织优化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021256422.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212436181U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
钱春潮徐城胡治永郑建安
申请人 ：
杭州富春云科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市富阳区场口镇太阳山路10号
代理机构 ：
杭州信义达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈继算
优先权 ：
CN202021256422.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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