一种半导体加热棒
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体加热棒，包括铜制管道，所述铜制管道外套接设置有铝型结构加热管套，所述铝型结构加热管套内设置有半导体陶瓷片，所述的半导体陶瓷片连接设置有导线，所述铝型结构加热管套外套接设置有陶瓷纤维棉管套，所述陶瓷纤维棉管套外套接设置有不锈钢外壳。本实用新型与现有技术相比的优点在于：采用了铜制管道作为水路，有效提高防腐蚀能力，加装陶瓷纤维棉管套，保温效果好，提高了热效率，减少散热，使半导体加热棒的使用寿命和实用效果有了明显改善。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加热棒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021248811.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212435966U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
仲从东
申请人 ：
河北旭胜电器有限公司
申请人地址 ：
河北省沧州市沧县李天木乡自来屯村
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈月婷
优先权 ：
CN202021248811.0
主分类号 ：
H05B3/50
IPC分类号 ：
H05B3/50
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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