一种LED芯片封装用定位装置
授权
摘要
本实用新型公开一种LED芯片封装用定位装置，包括观察装置主体和连接座，通过由固定抵盘、支撑杆、橡胶吸盘和边缘拉扣所组成的固定吸盘，固定抵盘可以很好的将固定吸盘的顶端抵在底衬板的上表面进行安装固定，支撑杆贯穿安装孔，连接在下端的橡胶吸盘上，橡胶吸盘柔软且吸附力强，可以很好的吸附在工作台上，使装置在进行定位操作时不会发生移动防止定位失败，边缘拉扣设置在橡胶吸盘的上端边缘，在定位完成后需要对装置进行一定时可以拉动边缘拉扣将橡胶吸盘边缘拉起解除下方固定状态，使装置可以方便移动，固定吸盘的下端平面与底衬板的下平面平行，使底衬板在固定后仍然可以保持平整，方便人员对芯片进行定位。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片封装用定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021235449.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212321976U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
孙山峰
申请人 ：
无锡新仕嘉半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区梅村新洲路210号
代理机构 ：
北京伊诺未来知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨群
优先权 ：
CN202021235449.3
主分类号 ：
G02B21/24
IPC分类号 ：
G02B21/24 G02B21/02 G02B25/00 G02B25/04 G02B7/12 H01L33/52 H01L21/67
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B21/00
显微镜
G02B21/24
底座结构
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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