一种多层贴片式陶瓷基板

专利权的终止

摘要

本实用新型为一种多层贴片式陶瓷基板，属于电子技术领域，包括陶瓷基板，所述的陶瓷基板采用氧化铝陶瓷基板，强度及化学稳定性强，固定连接在所述陶瓷基板两端的橡胶保护层，固定连接在橡胶保护层中央的延展边，固定连接在所述陶瓷基板上部的防水层，所述防水层为底面水平顶面向一侧倾斜的斜板，所述陶瓷基板从上至下依次设置的n层陶瓷基层，n为大于2的整数；所述顶端的第一层陶瓷基层的上表面设有正面线路，所述顶端的第一层陶瓷基层的下表面设有背面线路，所述陶瓷基层与陶瓷基层之间通过焊接的方式进行连接固定。本实用新型采用多层贴片式陶瓷基板，提高耐受性，使用寿命长。

基本信息

专利标题：

一种多层贴片式陶瓷基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021234606.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-29

授权号：

CN212365962U

授权日：

2021-01-15

发明人：

徐华芹方军顾席光姜东

申请人：

南京铭旷电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省南京市溧水经济开发区柘宁东路368号汇智产业园3栋1层

代理机构：

南京泰普专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

窦贤宇

优先权：

CN202021234606.9

主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/15