一种减少镀件稍度的电镀用辅助装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种减少镀件稍度的电镀用辅助装置，用于配合电镀装置进行电镀，所述电镀用辅助装置包括控制器、阳极挡板、挡板驱动组件以及支撑整个电镀用辅助装置的架体，所述阳极挡板设置在所述电镀装置的电镀槽内，所述阳极挡板受所述挡板驱动组件驱动，实现平移，所述控制器连接所述挡板驱动组件，所述阳极挡板的数量为四个，两个所述阳极挡板设置在电镀装置的电镀槽一端的两侧，两个所述阳极挡板设置在电镀装置的电镀槽另一端的两侧。与现有技术相比，本实用新型能使被电镀工件电镀后两端和中间的厚度大体一致，节约铜、电费和减少后道工序的加工时间，且安全可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种减少镀件稍度的电镀用辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021234128.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212505125U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
侯怀亮
申请人 ：
上海运安制版有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区安亭镇秦安路288号
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
应小波
优先权 ：
CN202021234128.1
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D7/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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