一种全桥电路散热的新型PCB布局结构

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摘要

本实用新型适用于领域，提供了一种全桥电路散热的新型PCB布局结构，包括PCB板主体，PCB板主体的第一区域设置有变换器冷却风扇，PCB板主体的第二区域设置有LLC全桥功率变换单元，PCB板主体的第三区域设置有LLC输出滤波电路和切换开关单元，PCB板主体的第四区域设置有BMS辅助电源单元，PCB板主体的第五区域设置有LLC变压器输出整流单元，PCB板主体设置有LLC谐振电感和谐振变压器单元，所LLC全桥功率变换单元通过在PCB板主体上设置对称打孔设置于PCB板主体上。将PCB板的布局走线进行合理设计，符合结构要求；在一块PCB板中就实现了布局和走线，无其他的一些飞线和PCB板，布局整齐。

基本信息

专利标题：

一种全桥电路散热的新型PCB布局结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021225604.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-29

授权号：

CN212231349U

授权日：

2020-12-25

发明人：

韦玉娜

申请人：

深圳追日新能源技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区西丽街道茶光路一本电子商务大厦6N

代理机构：

深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)

代理人：

胡吉科

优先权：

CN202021225604.3

主分类号：

H02M7/06

IPC分类号：

H02M7/06 H02M7/00 H05K7/20