芯片测试组件和芯片测试装置

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摘要

本实用新型提出一种芯片测试组件和芯片测试装置，其中，芯片测试组件包括测试板、被测组件板和连接组件，测试板连接测试设备，被测组件板上的多个安装位安装多个被测芯片，测试板与被测组件板通过一个第一牛角座、一个连接组件和一个第二牛角座连接并实现多通道多芯片测试，解决了因测试板和被测组件板上分别存在多个牛角座时非匹配的牛角座之间安插错误的问题，提高了测试准确性和效率。

基本信息

专利标题：

芯片测试组件和芯片测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021223630.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-29

授权号：

CN212808508U

授权日：

2021-03-26

发明人：

赵海洋刘伟刘乐魏寅揭佳林范志超曾岩李安平

申请人：

深圳米飞泰克科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区宝龙街道清风大道28号安博科技厂区1号厂房1、5、6层

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

何丹灵

优先权：

CN202021223630.2

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R31/01 G01R1/04