一种功率半导体器件组装结构及车载充电机
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供一种功率半导体器件组装结构及车载充电机,属于半导体器件组装技术领域,包括一端开口的壳体,在所述壳体内固定设置有固定支架,多个功率半导体器件排列设置在所述固定支架内并通过所述固定支架支撑和定位,还包括扣合设置于所述壳体的开口上的工作板,多个所述功率半导体器件的引脚伸出所述工作板并分别和所述工作板连接固定。提高功率半导体器件组装的可靠性的同时,还减少了功率半导体器件引脚应力的问题。
基本信息
专利标题 :
一种功率半导体器件组装结构及车载充电机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021222364.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-28
授权号 :
CN212461679U
授权日 :
2021-02-02
发明人 :
郭亚杰陈旭
申请人 :
杭州富特科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市西湖区西园九路6号7幢一层-五层
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
崔熠
优先权 :
CN202021222364.1
主分类号 :
H01L25/07
IPC分类号 :
H01L25/07 H01L23/32 H01L23/373 H01L23/473 H01L21/50 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2021-09-10 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 25/07
变更事项 : 专利权人
变更前 : 杭州富特科技股份有限公司
变更后 : 浙江富特科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 310000 浙江省杭州市西湖区西园九路6号7幢一层-五层
变更后 : 313300 浙江省湖州市安吉县递铺街道文昌路505号(自主申报)
变更事项 : 专利权人
变更前 : 杭州富特科技股份有限公司
变更后 : 浙江富特科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 310000 浙江省杭州市西湖区西园九路6号7幢一层-五层
变更后 : 313300 浙江省湖州市安吉县递铺街道文昌路505号(自主申报)
2021-02-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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