一种一体化荧光粉激发散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种一体化荧光粉激发散热结构，包括荧光粉，LED芯片，金属台阶电路，还包括透明耐热导热材料，透明耐热导热材料上表面涂覆有荧光粉，透明耐热导热材料下表面覆有金属化焊盘，金属化焊盘与金属台阶电路固定为一体式散热结构。本发明的一体化荧光激发散热结构，具体完全不同的设计理念与散热结构设计，将上端的荧光粉层散热与底下芯片端的散热系统连成一体，将上端的荧光粉层热量迅速传递到底层芯片端的散热系统上，这样可从本质上改善上端荧光粉层端的散热问题。
基本信息
专利标题 ：
一种一体化荧光粉激发散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021198958.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN213026181U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
朱序王云
申请人 ：
无锡来德电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号）5号房第一层
代理机构 ：
温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
汤时达
优先权 ：
CN202021198958.3
主分类号 ：
H01L33/50
IPC分类号 ：
H01L33/50 H01L33/62
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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