一种半导体封装的缺胶检测装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装的缺胶检测装置，包括安装板，所述安装板的上方表面开设有安装槽，且安装板的外侧壁均开设有限位孔，所述限位孔的内侧设置有限位杆，所述安装板的外侧下方设置有固定套筒，且固定套筒的内侧设置有转轴，所述转轴的外侧下方设置有伸缩管，且伸缩管的外侧设置有螺纹杆，所述伸缩管的外侧下方设置有伸缩杆，且伸缩杆的外侧均开设有螺纹孔，所述伸缩杆的外侧下方设置有连接块，且连接块的外侧下方设置有连接板。该半导体封装的缺胶检测装置，通过伸缩管和伸缩杆，可以对检测探头进行伸缩高度调节，方便了工作人员的操作，从而提高了该装置的工作效率。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装的缺胶检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021195458.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-24

授权号：

CN212808666U

授权日：

2021-03-26

发明人：

刘根

申请人：

安徽陆科光电科技有限公司

申请人地址：

安徽省铜陵市经开区翠湖二路中科大创业园D座

代理机构：

南京禾易知识产权代理有限公司

代理人：

翁亚娜

优先权：

CN202021195458.4

主分类号：

G01V9/00

IPC分类号：

G01V9/00