一种晶圆封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种晶圆封装结构，其包括：晶圆，其表面具有若干导电极，基板，其上端面一体固定有第一焊盘，基板下端面一体固定有第二焊盘，第一焊盘上植有金球或金锡合金球或锡球或铜球，晶圆的导电极贴装于第一焊盘上，并与该金球或金锡合金球或锡球或铜球接触，以致第一焊盘与导电极一体固定。本实用新型于晶圆表面成型导电极，并于基板上端面一体固定有第一焊盘，晶圆表面的导电极贴装于第一焊盘上并于金球或金锡合金球或锡球或铜球接触，以完成倒装，其之间无需焊线，大大节省了封装时间，并且简化了封装工艺，提高工作效率，且基板下端面一体固定有若干第二焊盘，以致使本实用新型在后期使用时也可以直接贴装，使用起来极为方便。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021190908.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212412036U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
刘瑛罗鸿耀吴京都吴小平
申请人 ：
东莞市三创智能卡技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇上沙社区第五工业区新春路6号
代理机构 ：
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 ：
杨育增
优先权 ：
CN202021190908.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
