一种5G双工器的传输结构
授权
摘要
本实用新型提供一种5G双工器的传输结构，涉及移动通信领域，所述5G双工器包括谐振腔体，所述谐振腔体内设置有接收通带，发射通带，PCB板，分别与接收通带、发射通带、PCB板电连接的传输结构；所述传输结构包括抽头片，与抽头片连接的支撑块，卡接于支撑块内的支撑棒，插接于支撑棒内的连接棒，所述连接棒与PCB板连接，所述抽头片分别与接收通带、发射通带连接。本实用新型能够降低PCB板的报废率，减少5G双工器内部电路焊接个数，便于5G双工器的维修和拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种5G双工器的传输结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021188924.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212380538U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
许永楠陈鑫王伟
申请人 ：
苏州蓝可创电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区富泽路6号B栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021188924.6
主分类号 ：
H01P5/08
IPC分类号 ：
H01P5/08 H01P5/12
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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