热传导结构及移动装置
授权
摘要
本实用新型的名称为热传导结构及移动装置。本实用新型公开了一种热传导结构，其包括导热单元、第一热传导层、金属微结构、第二热传导层以及工作流体。导热单元的封闭腔体具有相对的底面与顶面，第一热传导层设置于封闭腔体的底面和/或顶面。金属微结构设置于第一热传导层上，使第一热传导层位于金属微结构与底面和/或顶面之间。第二热传导层设置于金属微结构远离第一热传导层的一侧。工作流体设置于导热单元的封闭腔体内。本实用新型还公开了移动装置。
基本信息
专利标题 ：
热传导结构及移动装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021188898.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212412040U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
萧毅豪何铭祥
申请人 ：
河南烯力新材料科技有限公司
申请人地址 ：
河南省新乡市高新区新延路868号河南综合信兴物流园3号库
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
魏延玲
优先权 ：
CN202021188898.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/473
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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