光模块封装装置
授权
摘要
本实用新型公开一种光模块封装装置，该光模块封装装置包括底座、放置座、取料件和点胶组件，所述放置座设于所述底座，所述放置座用于固定光模块的电路板；所述取料件可活动安装于所述底座，所述取料件用于拿取透镜，并将所述透镜安装于所述电路板；所述点胶组件包括连接件和容胶件，所述连接件连接于所述底座，所述容胶件转动安装于所述连接件，并用于容纳粘接胶水，以供所述取料件夹持所述透镜于所述容胶件中涂设粘接胶水。本实用新型技术方案能够提高光模块封装装置的点胶均匀性。
基本信息
专利标题 ：
光模块封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021187148.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212759433U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
邓高文章林华郭利伟杨小飞
申请人 ：
深圳市迅特通信技术股份有限公司;江西迅特通信技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园C3栋701、801
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
王韬
优先权 ：
CN202021187148.8
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05C11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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